恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂

6 月 5 日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业 VSMC，将在新加坡建造一座新的 300mm 半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持 130 纳米至 40 纳米混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。工厂初始扩建的总成本预计为 78 亿美元。世界先进公司将注资 24 亿美元，占合资公司 60% 的股权，恩智浦将注资 16 亿美元，占剩余 40% 的股权。（界面）